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详解智能手机硬件的结构

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详解智能手机硬件的结构

发布日期:2017-04-28 作者: 点击:

摘抄:

详解智能手机硬件的结构

随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而移动终端基本上可以分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,还具有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件可扩充性,以及支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐,成为市场的一种潮流。
1.1 智能手机的整体结构
智能手机可以被看作袖珍的计算机。它有处理器、存储器、输入输出设备(键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等)及I/O通道。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、 PHS等)和基站通信,既可以传输语音,也可以传输数据。
如图1所示为智能手机的外部结构。

打开手机的外壳,拆开电路板等元件,可以看清智能手机的内部结构。图2为智能手机的内部结构。
智能手机的主电路板是手机中最重要的部件,它位于智能手机的内部,与各部件之间通过数据软线或触点相连接。主电路板可以说是手机的核心部件,它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送,以及整机的供电、控制等工作。图3为智能手机主电路板。

【小知识】
不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同,有的智能手机只有一块电路板,有的智能手机除了有主电路外,还有副电路板。副电路板一般连接接口、摄像头等附件。
从图3中可以看出,智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件,排列十分紧密,并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。

【提示】
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是:封装面积少;功能加大,引脚数目增多;PCB板熔焊时能自我居中,易上锡;可靠性高;电性能好,整体成本低等。
1.2智能手机电路结构
智能手机的电路是智能手机的核心,负责手机的供电、控制以及手机各种功能的实现。智能手机的电路主要包括:射频电路、语音电路、处理器及存储器电路、电源及充电电路、操作及屏显电路、接口电路,以及其他功能电路(如蓝牙、天线、收音、传感器、振动器、摄像头电路等),如图4所示。

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